ПЛИС RTAX-DSP это микросхема, удовлетворяющая требованиям космической промышленности, снабженная встроенными аппаратными умножителями с накоплением. Результатом добавления встроенных блоков умножения явилось беспрецедентное увеличение производительности при реализации арифметических функций, таких, например, как требуется в большинстве DSP алгоритмах без снижения радиационной стойкости системы в целом. RTAX-DSP поддерживают выполнение сложных алгоритмов цифровой обработки в одном кристалле, без внешних компонентов, все это дает RTAX-DSP значительные преимущества в потреблении мощности и выделении тепла по сравнению с ПЛИС, изготовленными по технологии СОЗУ .
RTAX-DSP - это семейство ПЛИС высокой степени интеграции с высокой производительностью. ПЛИС содержат до 4 миллионов системных вентилей и предоставляют пользователю до 840 входов/выходов. Встроенные радиационно-стойкие DSP блоки с возможностью аппаратного умножения 18х18 бит с накоплением 40битного результата дают возможность эффективной реализации DSP алгоритмов, таких как цифровые фильтры с конечными (FIR) и бесконечными (IIR) импульсными характеристиками, быстрого прямого (FFT) и обратного (IFT) преобразований Фурье, дискретного косинусного преобразования и алгоритмов шифрования Рида-Соломона. ПЛИС RTAX-DSP содержат до 120 математических блока, каждый из которых способен работать на частотах до 125МГц во всем температурном диапазоне (от -55С до +125С). Суммарная производительность математических блоков достигает 15 миллиардов умножений с накоплением в секунду (15GMAC)
Семейство RTAX-DSP содержит триггерные ячейки с повышенной устойчивостью к облучению тяжелыми ионами. И предоставляет пользователю до 840 выводов для соединения с внешними устройствами. Микросхемы семейства доступны в керамических корпусах Ceramic Quad Flat Pack (CQFP), Land Grid Array (LGA) или Ceramic Column Grid Array (CCGA).
- Высоконадежная энергонезависимая Antifuse технология
- от 2M до 4М системных вентилей (от 250 000 до 500 000 эквивалентных ячеек)
- До 120 математических блоков умножения 18х18 бит с накоплением, которые могут работать на частоте до 125МГц.
- До 540 кбит встроенной памяти с возможностью использования EDAC защиты данных, с восстановлением одиночных и определением множественных ошибок.
- До 840 пользовательских выводов
- Максимальная накопленая доза радиации до 300крад с сохранением функциональности и до 200крад без ухудшения временных параметров.
- Стойкость к одиночным сбоям регистров под действием космического излучения(поток сбоев на геостационарной орбите менее 10-10 ошибок на бит в день при максимально возможных уровнях облучения)
- Устойчивость к тиристорному эффекту при облучении частицами с LETth >117Мэв·см2/мг
- Устойчивость к изменению состояния регистров при облучении частицами с LETth > 37Мэв·см2/мг
- Специальные корпуса для космических аппаратов (CQFP and CCGA/LGA)
- Приемка по стандартам E-Flow (Actel Extended Flow), B-Flow (Mil-STD-883B), and EV-Flow (Class V Flow processing as per MIL-PRF-38535)
| Микросхема | RTAX2000D | RTAX4000D |
|---|---|---|
| Ёмкость | ||
| Системные вентили |
2,000,000 | 4,000,000 |
| Эквивалентных логических ячеек |
250,000 | 500,000 |
| Логических ячеек | ||
| Регистровых (R-cells) | 9,856 | 18,480 |
| Комбинаторных (C-cells) | 19,712 | 36,960 |
| Встроенное ОЗУ/FIFO (без EDAC) | ||
| Блоков ОЗУ |
64 | 120 |
| ОЗУ, бит | 288 | 540 |
| Математические блоки |
||
| DSP блоков |
64 | 120 |
| Глобальных связей | ||
| Тактовых |
4 | 4 |
| Трассировочных |
4 | 4 |
| Вводы/Выводы | ||
| Кол-во банков |
8 | 8 |
| Пользовательских вводов/выводов (макс.) | 684 | 840 |
| Регистров ввода/вывода |
2,052 | 2,520 |
| Быстродействие |
Std. | Std. |
| Виды исполнения (температурный диапозон)* | E, B, EV, PROTO | E, B, EV, PROTO |
| Корпуса | ||
| CCGDA/LGDA | 1272 | 1272 |
| CQFP | 352 | 352 |
Примечания:
* EV – класс микросхем соответствующих требованиям стандарта MIL-PRF-38535 QML Class V. PROTO – микросхемы для прототипирования, не предназначенные ни для полетов в космос, ни для классификационных полетов.